今天小编就来和我们聊一聊石英片如何制造吧。

    首要，依据产品标准确定工艺流程后，就要拟定工序间流程的操控量（电性能目标的留量）和操控时刻（产品在工序传递中的停留时刻），在考虑人、机、料、法、环的要素下，以试验数据为根底，按一般产品的标准拟定出可行的流程标准表（特别产品标准应特别对待），供各工序操作运用。

    工序之间产品的流通时刻要操控，未加工好的半成品产品在大气中暴露的时刻越短越好；不能立刻加工的就要保存在氮气柜中（做到先进先出，后进后出）；要加工需翻转倒盘的，也要在超净工作台上进行。避免形成大气污染，目标漂移。

    研磨好之后的石英片外表，直观地来看是很光滑的。但其外表布满了无数的凹坑和划痕，其中附着了许多磨料和石英粉，形成了一层松散的损坏层。其深度与磨料的粒径成正比。当磨料粒径很小时（如抛光粉）则损坏层深度很浅，光洁度很高。现已证明：进行抛光的石英片，其Q值随抛光时刻的延长而增大，之后接近于渐近值。实践证明，在抛光之前进行深腐蚀，在抛光后进行细微腐蚀效果很好。但因抛光法效率低，只用于中高精度晶体元件及超高频晶体元件。

    以上是小编给我们讲述的石英片是如何制造的，我们可以简略的了解看看。内容仅供我们参考，想要了解更多咨询可以随时关注我们网站更新。